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Formtracer (表面粗糙度 / 轮廓测量装置) SV-C3200 / SV-C4500

品  牌:三丰/Mitutoyo

厂家货号:525-483*-1

订 货 号:37962

产品属性

型号 SV-C3200W4
X1轴测量范围mm 100mm
检测器测力mN 0.7
垂直移动 500mm 电动立柱
花岗岩基座尺寸(WxD) 1000 x 450mm
尺寸(主机、WxDxH) 1396 x 575 x 1176mm
重量(主机) 220kg
备注 公制
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产品描述

525系列 — 表面粗糙度/轮廓测量仪

特点
大幅提高的驱动速度(X1 轴: 80 mm/s, Z2轴立柱: 30mm/s) 进一步减少了总的测量时间。

为了长时间保持横往返直线度规格,三丰公司采用极坚硬的陶瓷导轨,既抗老化又经久耐磨。

驱动器 (X1 轴) 和立柱 (Z2 轴) 均配备了高精度线形编码器 (其中Z2 轴上为ABS 型)。

因此,在垂直方向对小孔连续自动测量、对较难定位部件的重复测量的重复精度得以提高。

直线度: ±(0.05+0.001L)μm*专用于需要高精度测量的工件。
*S4 型、H4 型、W4 型;L 为驱动长度 (mm)

符合JIS '82/'94/'01, ISO, ANSI, DIN, VDA 等表面粗糙度的国际标准。

标准配置:高精度测头 (0.75mN / 4mN 测力),分辨率高至0.0001μm。

自动测量
在与CNC 机型配套使用的众多外设选件的支持下,可实现自动测量。

当结合使用新产品双面锥型测针(向上和向下方向上有接触点),SV-C4500 系列的轮廓驱动单元通过与上下圆锥测针的组合,实现了上下两面连续测量的功能从而不需要改变测臂方向就能对工件进行复位。

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37975 525-488*-2 SV-C3200W8 - - 询价

* 为区分交流电源电缆,在货号后加上以下后缀:
“公制” 类型: A 适于UL/CSA, C 适于JIS (适于台湾地区), D 适于CEE, E 适于BS, DC 适于中国, K 适于KC

基本技术参数:
基座尺寸 (W x H): 600 x 450mm 或 1000 x 450mm
基座材料: 花岗岩
重量
主机: 140kg (S4), 150kg (H4), 220kg (W4)
        140kg (S8), 150kg (H8), 220kg (W8)
控制器: 14kg
遥控箱: 0.9kg
电源: 100 – 120V AC ±10%,200 – 240V AC ±10%, 50/60Hz
能耗: 400W (主机)

 

轮廓测量技术参数:
X1 轴
测量范围: 100mm 或 200mm
分辨率: 0.05μm
长度基准: 反射型线性编码器
驱动速度: 0 - 80mm/s 外加手动
测量速度: 0.02 - 5mm/s
移动方向: 向前/向后
直线度: 0.8μm / 100mm, 2μm / 200mm* 以X1 轴为水平方向上
直线位移:         ±(1+0.01L)μm (SV-C3200S4, H4, W4)
精度 (20ºC 时) ±(0.8+0.01L)μm (SV-C4500S4, H4, W4)
                      ±(1+0.02L)μm (SV-C3200S8, H8, W8)
                      ±(0.8+0.02L)μm (SV-C4500S8, H8, W8)
                      * L 为驱动长度 (mm)
倾角范围: ±45º (带有X1 轴倾斜单位)
Z2 轴 (立柱)
垂直移动: 300mm 或 500mm
分辨率: 1μm
长度基准: ABSOLUTE 线性编码器
驱动速度: 0 - 30mm/s 外加手动
Z1 轴 (检出器)
测量范围: ±30mm
分辨率: 0.04μm (SV-C3200),0.02μm (SV-C4500)
标尺: 线性编码器
精度 (20ºC 时) ±(1.6+|2H|/100)μm (SV-C3200)
                      ±(0.8+|2H|/100)μm (SV-C4500)
                      *H: 基于水平位置的测量高度 (mm)
测针上/下运作: 弧形移动
测针方向: 向上/ 向下(SV-C3200)( 上下可连续测量) (SV-C4500)
测力: 30mN (SV-C3200)
        10, 20, 30, 40, 50mN (SV-C4500)
        * 如 SV-C4500 设置测力
跟踪角度: 向上: 77º, 向下: 83º(使用配置的标准测头, 依表面粗糙度而定)
测针针尖 尖端半径: 25μm, 硬质合金尖端

 

表面粗糙度测量技术参数:
X1 轴
测量范围: 100mm 或 200mm
分辨率: 0.05μm
长度基准: 线性编码器
驱动速度: 0 - 80mm/s 外加手动
移动方向: 向后
直线度: (0.05+1L/1000)μm (S4, H4, W4 型)
           0.5μm/200mm (S8, H8, W8 型)
Z2 轴 (立柱)
垂直移动: 300mm 或 500mm
分辨率: 1μm
长度基准: ABSOLUTE 线性编码器
驱动速度: 0 - 30mm/s 外加手动
检出器
范围/分辨率: 800μm / 0.01μm, 80μm / 0.001μm,
8μm / 0.0001μm (使用测针选件时,最大可达2400μm)
测力: 4mN 或 0.75mN (低测力型)
测针针尖: 金刚石, 90º / 5μmR(60º / 2μmR: 低测力型)
使用旋转工作台 q2 类型 : 差动电感式

测量分析软件( 选件)
FORMTRACEPAK
使用该软件可以控制马达驱动的Y 轴工作台和旋转台选件,从而实现自动测量。使用该软件还可以进行轮廓评价,这项评估包括对阶差,角度,深度,面积和其他基于表面粗糙度数据的特性进行分析。另外,还可以通过设置打印格式建立原始检测证书,以适应不同的需求。
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